第三代半导体SiC芯片及功率模块智能产业化(厦门芯光润泽科技有限公司)

大型

建筑面积：29778.63----米，用地面积：12538----米， 其他：项目一期在海沧区新乐东路9号1#2#楼，建设约3万----现代化洁净工厂，计划年生产芯片1100万片，汽车模块55万片。建设内容：建设一条应运于新能源汽车的高功率碳化硅MOSFET,FRD,SBD,JBS等分立器件、高功率模块的生产线。