福建省泉州市福建省集成电路产业园区(科学园)华研路市政道路项目建设用地项目(福建省晋江集成电路产业园区开发建设有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-01-06（发布：2023-01-06）
项目阶段： 2023-01-06处于用地批复
建设周期： 2024年1季度 - 2026年1季度
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 76万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
于2023年01月06日，福建省晋江集成电路产业园区开发建设有限公司获得了位于福建省泉州市晋江市的地块项目 ，该地块成交价为:23万元 ，该地块主要用途为:城镇村道路用地 ，占地面积为:5050.00 ，其中新增建设用地面积（----）
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年1月6日，该项目处于立项阶段，预计2024年1季度开工
项目动态 0
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