杭州中欣晶圆年产120万片12英寸和年产120万片8英寸硅片生产线扩产建设项目(杭州中欣晶圆半导体股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-15（发布：2024-11-15）
项目阶段： 2024-11-15处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 65000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积----,利用现有工业厂房,购置双面抛光机、双面磨床、清洗机等生产设备、检测检验设备,以工业互联网集成应用、工业信息安全和工业智能化生产系统等先进技术应用为支撑,提升半导体硅片工厂数字化、智能化生产水平,新增年产120万片12英寸硅片和年产120万片8英寸硅片的生产能力
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024-11-8该项目计划12月开始安装设备。
项目动态 0
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