半导体晶圆载具系列研发、生产基地项目(精创华芯(厦门)科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-09-20(发布:2023-09-20)
项目阶段: 2023-09-20处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2025年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 4000万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目位于厦门市湖里区象屿保税区象兴四路38号,建筑面积5000.0----米, 1、拟建设半导体晶圆载具产业研发生产专区,面积为5500----米,组建一个具有研发、生产和组装封装一体化无尘生产基地; 2、拟建前期年生产能力:10~15万片晶圆片载体,产值: 7千万; 3、拟建前期生产设备30多台是,价值: 2600万; 4、无尘生产线4条,价值: 1200万; 4、无尘生产线4条,价值: 1200万;, Cassette Box,Canon/Nikon光置盒已完成关键核心技术攻关与运用,在数个技术方向上E打破了国际厂商垄断,达到了行业先进水平。原材料配方为自主研发的非专利技术,已完成技术的自主替代。,1、中国大陆首家集自主研发,制造,自有品牌与全球营销于一体的技术创新型企业,专注于为晶圆芯片制造工艺中自动传送/承载/运输提供解决方案;2、打破国外垄断,解决卡脖子;3、预计产值0.7~1.21亿RMB;
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年9月20日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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