柔性印制电路板自动化生产水平提升和SMT、CCS线扩建项目(厦门市铂联科技股份有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-24(发布:2023-11-24)
项目阶段: 2023-11-24处于立项审批

建设周期: 2022年1季度 - 2022年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 6500万
建设性质: 改扩建
甲方类型: --
项目描述
项目位于厦门市海沧区后祥路198号,建筑面积5500.0----米, 拟建设2#楼1层+4#楼3层包含FPC自动化生产线,CCS产线、SMT生产线,引进60台等先进设备, 原材料利用率提升(大拼版的加工方式)预计提升3-5%;单位用电量用100度/㎡降低到80度/㎡,新增生产能力年生产柔性印制电路板120000----米,年产值由1亿/年提升到3亿/年,起到节能增效。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年11月24日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工

项目动态 0

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