三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目(浙江省绍兴市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-03-03（发布：2025-03-03）
项目阶段： 2025-03-03处于主体施工单位中标
建设周期： 2026年7月 - 2028年9月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 112300万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
实施三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目生产厂房等EPC总承包，总建筑面积约25.2万----米，配套建设约1.6万平米5~7级洁净室，包含项目全流程设计、土建工程、安装工程（含全厂智能化、消防工程、机电安装）、总图工程施工、设备材料采购、安装调试及竣工验收等相关工作。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月16日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 0
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