碳化硅封测生产设施及配套建构筑物建设项目(浙江瀚薪芯昊半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-07-08(发布:2023-12-26)
项目阶段: 2026-07-08处于主体施工开工

建设周期: --

项目类型:工业
面积:
投资金额: 44150万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积42亩,建设内容按主次顺序如下:主要建设生产设施及辅助生产设施,用于生产Sicto产品及Sic晶片;同时配套建设动力设施、环保设施、安全设施、消防设施以及管理设施等相应建构筑物。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年7月08日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 2

2026-07-08
阶段更新:
2026-07-08
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 项目负责人
职位: 负责对接政府
备注:项目参与人
职位: 施工负责人
备注:参与施工管理

设计院联系人

4 位联系人

施工图设计

职位: 设计负责人
职位: 建筑工程师
职位: 结构工程师
职位: 工艺工程师

承建方联系人

2 位联系人

总承建商

职位: 现场负责人
职位: 现场负责人
备注:参与项目现场管理

分包方联系人

2 位联系人

其他分包商

职位: 现场负责人
备注:参与现场管理
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