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碳化硅封测生产设施及配套建构筑物建设项目(浙江瀚薪芯昊半导体有限公司)
碳化硅封测生产设施及配套建构筑物建设项目(浙江瀚薪芯昊半导体有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-07-08(发布:2023-12-26)
项目阶段:
2026-07-08处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
44150万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目占地面积42亩,建设内容按主次顺序如下:主要建设生产设施及辅助生产设施,用于生产Sicto产品及Sic晶片;同时配套建设动力设施、环保设施、安全设施、消防设施以及管理设施等相应建构筑物。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年7月08日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
2
2026-07-08
阶段更新:
2026-07-08
新增人员:
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
浙江瀚薪芯昊半导体有限公司
职位:
项目负责人
职位:
负责对接政府
备注:
项目参与人
职位:
施工负责人
备注:
参与施工管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
4
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司
职位:
设计负责人
职位:
建筑工程师
职位:
结构工程师
职位:
工艺工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
2
位联系人
总承建商
单位:
浙江辰元建设有限公司
职位:
现场负责人
职位:
现场负责人
备注:
参与项目现场管理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
2
位联系人
其他分包商
单位:
浙江省通信产业服务有限公司
职位:
现场负责人
备注:
参与现场管理
该业主单位的其他项目>>
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