新一代半导体器件生产项目(浙江省衢州市)

主要建设砷化镓衬底、外延、芯片，磷化铟衬底、外延、芯片，氮化镓衬底、外延芯片等新一代化合物半导体材料，建成后形成年产300万片砷化镓衬底、300万片磷化铟衬底的产能，产品应用于半导体、高端显示、AR&VR、医疗健康、航空航天等新兴领域。