软硬芯协同设计创新中心建设项目(上海交通大学)

大型

本项目内容为上海交通大学软硬芯协同设计创新中心建设项目，预算金额1714.600000 万元（人民币），包括可重构芯片模块实验一体机、软硬协同加速技术模块实验一体机、可扩展软硬芯技术模块实验平台一体机，具体技术要求详见第四章《技术规格》，功率不高于300W。