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芯片化量子传感器工艺技术交叉研究平台(成果转化平台)(杭州滨江环境发展有限公司)
芯片化量子传感器工艺技术交叉研究平台(成果转化平台)(杭州滨江环境发展有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-11-30(发布:2023-11-30)
项目阶段:
2023-11-30处于
分包工程中标
建设周期:
2023年10月 - 2026年10月
项目类型:
教育及研究设施、工业
面积:
投资金额:
90631万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
建设电子工业厂房、洁净厂房、生产车间等相关配套设施,开展芯片化量子传感器集成与测试工艺研发,攻坚芯片化量子传感设计、封装、集成、测试等关键技术,打造国际领先的芯片化量子传感器工艺技术研究成果转化平台。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月10日),该项目处于分包阶段
项目动态
2
2023-11-30
更新项目概
2023-11-30
阶段更新:
甲方单位联系人
0
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业主
单位:
杭州滨江环境发展有限公司
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暂无设计院联系人信息
承建方联系人
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暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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