芯片化量子传感器工艺技术交叉研究平台(成果转化平台)(杭州滨江环境发展有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-11-30(发布:2023-11-30)
项目阶段: 2023-11-30处于分包工程中标

建设周期: 2023年10月 - 2026年10月

项目类型:教育及研究设施、工业
面积:
投资金额: 90631万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
建设电子工业厂房、洁净厂房、生产车间等相关配套设施,开展芯片化量子传感器集成与测试工艺研发,攻坚芯片化量子传感设计、封装、集成、测试等关键技术,打造国际领先的芯片化量子传感器工艺技术研究成果转化平台。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月10日),该项目处于分包阶段

项目动态 2

2023-11-30
更新项目概
2023-11-30
阶段更新:

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