金谷智能终端制造基地WK12-2地块项目泛光照明项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

大型

本项目内容为金谷智能终端制造基地WK12-2地块项目泛光照明工程，总建筑面积为83171.59----米(含3775 ----米结建工程)，其中地上建筑面积为：50522.59----米，地库建筑面积为：32649.00----米。本项目的总投资为88778.09万元，此标段为泛光照明工程，建安工程费434万元。工程总投资：88778.09万元人民币本标段建安工程费：434万元人民币。