金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目泛光照明项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-15（发布：2024-04-13）
项目阶段： 2024-04-15处于主体施工单位中标
建设周期： --
项目类型：市政公用设施
面积：
投资金额： 78128万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目内容为金谷智能终端制造基地WK11-1地块项目泛光照明工程，总建筑面积70840.94----米（其中地下建筑面积25382.13----米），计容建筑面积44839.74----米，本项目的总投资为78128.10万元，此标段为泛光照明工程，建安工程费390万元。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年4月13日，该项目处于主体施工阶段，预计2024年2季度开工
项目动态 0
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