IGBT模块材料和封测模组产业园项目一期项目(四川省内江市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-19（发布：2024-11-19）
项目阶段： 2024-11-19处于主体施工开工
建设周期： 2024年4季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 55000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
重点发展大功率igbt模块材料、封装基板、封测过程中精密材料、治具和模具、半导体设备精密零部件和设备模组三大业务板块
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由运盛建设集团有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分设备已采购。
项目动态 1
2024-11-19
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息