多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(江苏盘古半导体科技股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-01-07（发布：2024-11-14）

项目阶段： 2025-01-07处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 300000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

拟新建总建筑面积约7.8万㎡的厂房及相关附属配套设施等:购置塑封机、贴膜机、研磨机等设备374台/套其中,进口设备使用外汇7230.00万美元,新建可年产8.64万板的板级扇出型封装生产线

项目工期及阶段

工程备注： 2025-01-02跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目土建施工已完成，由西安市川友建筑安装工程有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了施工方的联系人及联系方式。