多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(江苏盘古半导体科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-07（发布：2024-11-14）
项目阶段： 2025-01-07处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、工业
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
拟新建总建筑面积约7.8万㎡的厂房及相关附属配套设施等:购置塑封机、贴膜机、研磨机等设备374台/套其中,进口设备使用外汇7230.00万美元,新建可年产8.64万板的板级扇出型封装生产线
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2025年8月04日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 2
2025-01-07
新增:主体
2025-01-07
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
职位： 项目总负责人
职位： 电气工程师
职位： 给排水工程师
职位： 设计部/给排水设计师
职位： 设计部/电气设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息