芯片研发及生产基地项目(辽宁北斗国芯芯片科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-12（发布：2024-11-12）
项目阶段： 2024-11-12处于环评
建设周期： 2025年1季度 - 2026年4季度
项目类型：工业、教育及研究设施、文娱康乐、办公楼、工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
本项目占地面积约60亩,建筑面积约6万㎡:拟新建芯片研发中心、实验中心、应用场景模拟中心、科技展示中心、生产车间、专家院士工作站、总部办公集群及附属配套用房等;新增多条芯片封装生产线及其他配套生产线等;新增相关配套研发及生产设备;预计年产值超20亿元人民币
项目工期及阶段
工程备注： 2024-11-07跟踪记录：1、手续办理情况：该项目在前期环评手续。2、设计完成情况：该项目设计未开始。3、土建施工情况：该项目施工未开始。4、设备采购情况：该项目设备采购情况尚未了解清楚。5、项目其他情况：该项目阶段未发生变化，增加了业主方联系人及联系方式。
项目动态 1
2024-11-12
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息