于现有厂区内新建1栋检测厂房,建设4条晶圆蚀刻检测线,合计新增检测规模为10种机型的晶圆工艺检测、晶圆片检测能力5000片/年.项目分两期建设,一期:2条检测线、6种机型工艺检测,晶圆片检测能力3000片/年;二期:2条检测线、4种机型工艺检测,晶圆片检测能力2000片/年
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目正在进行施工图设计,由上海电子工程设计研究院有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定。4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定。