新建运营检测中心项目(东电光电半导体设备(昆山)有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-11-14(发布:2024-11-14)
项目阶段: 2024-11-14处于施工图设计开始

建设周期: 2024年4季度 - 2025年4季度

项目类型:办公楼
面积:
投资金额: 10000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
于现有厂区内新建1栋检测厂房,建设4条晶圆蚀刻检测线,合计新增检测规模为10种机型的晶圆工艺检测、晶圆片检测能力5000片/年.项目分两期建设,一期:2条检测线、6种机型工艺检测,晶圆片检测能力3000片/年;二期:2条检测线、4种机型工艺检测,晶圆片检测能力2000片/年
项目工期及阶段
工程备注: 1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目正在进行施工图设计,由上海电子工程设计研究院有限公司负责。3、土建施工情况:该项目主体工程尚未施工,施工单位尚未确定。4、设备采购情况:该项目设备尚未采购,设备采购时间及采购主体尚未确定。

项目动态 1

2024-11-14
新增:施工

甲方单位联系人

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设计院联系人

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施工图设计

职位: 设计部/建筑设计师

承建方联系人

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分包方联系人

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