广州市黄埔区云信路以东、云埔三路以北YPG-E-11地块工业用地项目多浦乐产业园项目(广州多浦乐电子科技股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-04-21(发布:2024-10-15)
项目阶段: 2026-04-21处于主体工程过半

建设周期: 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业、教育及研究设施
面积:
投资金额: 59100万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目总占地面积----,总建筑面积----,为新建多栋多层高精装修大楼,建设内容按主次顺序如下: 1. 主体建筑:包含厂房、研发楼。 2. 配套设施及建材配置:采用钢结构安装;外墙选用涂料;配备电梯;安装小型空调。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年04月17日),该项目主体工程量已完成过半,机电工程处于预埋阶段,此为当前工期预估情况

项目动态 3

2026-04-21
阶段更新:
2026-04-21
新增人员:
2026-04-21
更新项目概

甲方单位联系人

4 位联系人

业主

职位: 副总经理
职位: 总经理助理
备注:项目负责人;参与设备安装
备注:参与现场施工管理
备注:参与手续报批

设计院联系人

1 位联系人

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

2 位联系人

消防设备分包商

备注:参与现场施工管理
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