集成电路封装测试实验室建设项目(一期)(天水师范学院)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-13（发布：2024-06-13）
项目阶段： 2024-06-13处于主体施工单位招标
建设周期： --
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 1468万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目内容为集成电路封装测试实验室建设1项，千级光学超净间1项。预算金额：587.0(万元)，最高限价：587(万元)（具体内容详见招标文件）。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年6月13日，该项目处于设计阶段，预计2024年3季度开工
项目动态 0
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