半导体材料基础设施建设项目(EPC)(内蒙古建通科技发展集团有限公司)

大型优质

本项目用地----(约112.79亩)项目总建筑面积约----.本项目建设半导体材料的配套厂房:新建拉晶车间、负极材料车间、仓库、动力站、废水处理站、固废库、危废库、化学品库、雨水收集池(配套建设:拉晶车间及负极材料车间工艺冷却水系统、配电系统、采暖通风系统、污水处理系统、给排水系统、特种气体系统、除尘系统等)宿舍楼、办公楼、食堂、门卫、体育馆等生活用房(配套建设给排水系统、照明系统、采暖通风系统等)厂区配套建设给排水系统、变配电系统、道路、卫生设施、消防水池、围墙及环保系统