5G功率保护器及IC封测技术改造项目(江西信芯半导体有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-11-27（发布：2024-11-27）

项目阶段： 2024-11-27处于主体施工开工

建设周期： 2024年3季度 - 2025年1季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 6000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目主要建设芯片产线,封装产线,gdt产线,pptc产线总建筑面积----,其中无尘车间----,普通车间----,办公楼、宿舍楼----:主要设备有激光打标、涂源台、显影机、光刻机、电泳机、激光划片红、贴膜机、金属干法刻蚀、自动粘片机、自动焊接炉、自动组装机组等设备;此项目无新建建筑,不生产12英寸和8英寸集成电路芯片、12英寸和8英寸大硅片、6英寸及以上碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体芯片

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该技改项目前期手续尚未了解。2、设计完成情况：该技改项目无需设计。3、土建施工情况：该技改项目无需施工，设备正在进行安装。4、设备采购情况：该技改项目部分光刻机设备尚未采购。