山西省太原市太原半导体生态科技港地块项目(博通链盟(山西)产业运营发展有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-12-30（发布：2024-11-16）
项目阶段： 2024-12-30处于项目立项已完成
建设周期： 2025年2季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设规模及内容:现有场地内建设半导体工业厂房,配套办公楼及其他设施设备用房,建设面积约----
项目工期及阶段
工程备注： 截止2025年12月17日该项目设计施工未定
项目动态 1
2024-12-30
新增:业主
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
备注：参与项目建设
备注：参与项目建设
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：项目负责人
备注：参与项目建设
部门： 公司/单位高层领导
职位： 监事
备注：作为高管添加
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息