太原半导体生态科技港项目(博通链盟(山西)产业运营发展有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-02-05(发布:2024-11-16)
项目阶段: 2026-02-05处于其他分包

建设周期: 2025年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 50000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设规模及内容:现有场地内建设半导体工业厂房,配套办公楼及其他设施设备用房,建设面积约----
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前(2026年02月05日),该项目2025年11月桩基施工,工期2年

项目动态 4

2026-02-05
阶段更新:
2026-02-05
新增人员:
2026-01-23
阶段更新:

甲方单位联系人

5 位联系人

业主

备注:参与项目建设
备注:参与项目建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目负责人
备注:参与项目建设
部门: 公司/单位高层领导
职位: 监事
备注:作为高管添加

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与施工管理

分包方联系人

1 位联系人

机电工程分包商

部门: 项目部
职位: 安装负责人
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