太原半导体生态科技港项目(博通链盟(山西)产业运营发展有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-04-09（发布：2024-11-16）
项目阶段： 2026-04-09处于其他分包
建设周期： 2025年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
建设规模及内容：于现有场地内开展半导体工业厂房建设，同步配套建设办公楼及其他设施设备用房，总建设面积为90000----米。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年04月09日)，该项目主体工程已正式开工
项目动态 6
2026-04-09
新增人员:
2026-02-05
阶段更新:
2026-02-05
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：项目负责人
部门： 公司/单位高层领导
职位： 监事
备注：作为高管添加
备注：参与项目建设
备注：参与项目建设
备注：参与项目建设
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
1 位联系人