重庆市梁平工业园区中西部集成电路国家级研发创新中心项目(重庆)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-11-28（发布：2024-11-28）

项目阶段： 2024-11-28处于规划方案及初步设计

建设周期： 2025年4季度 - 2026年4季度

项目类型：教育及研究设施、工业

面积：

投资金额： --万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

重庆市梁平工业园区中西部集成电路国家级研发创新中心项目

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况：该项目还在规划方案设计。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，设计单位尚未确定。3、土建施工情况：该项目主体工程尚未施工，施工单位尚未确定。4、设备采购情况：该项目设备尚未了解采购情况，采购单位及时间尚未了解清楚。5、其它情况说明：该项目跟梁平高新区集成电路孵化园不是一个项目，梁平高新区集成电路孵化园已经建完了。