集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工配套项目(EPC)(超硅(重庆)晶体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-29（发布：2024-11-26）
项目阶段： 2026-01-29处于主体施工开工
建设周期： 2025年1季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目名称:集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目业主单位:超硅(重庆)晶体技术有限公司投资总额(万元):50000建设内容:利用自有土地约209亩(----)建设3a厂房、9号厂房、7号动力厂房、5号变电站等厂房约----,以及部分配套设施等;后期拟引进集成电路用300毫米单晶硅晶体研发、生产、加工及相关配套产品的生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年1月29日)，该项目处于主体施工阶段
项目动态 8
2026-01-29
新增人员:
2026-01-29
新增人员:
2026-01-29
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：负责施工建设
部门： 环保部/安环部
职位： 安环部负责人（甲方）
备注：负责安环施工
职位： 现场负责人
职位： 负责手续
设计院联系人
13 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
职位： 项目统筹
职位： 建筑工程师
职位： 电气工程师
施工图设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
职位： 电气工程师、变电电气
职位： 电气工程师、建筑电气
职位： 建筑工程师
职位： 结构工程师
职位： 暖通工程师
承建方联系人
6 位联系人
总承建商
单位:益科德（上海）有限公司
部门： 项目部
职位： 现场施工经理
部门： 项目部
职位： 技术负责人
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
部门： 项目部
职位： 现场负责人
职位： 项目负责人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息