集成电路300毫米单晶硅晶体生长加工及配套厂房建设项目(超硅(重庆)晶体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-08-11（发布：2024-11-26）
项目阶段： 2026-08-11处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目名称：集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目
业主单位：超硅（重庆）晶体技术有限公司
投资总额：50000万元
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年08月11日)，该项目主体结构接近封顶，水电、消防及机电工程尚未确定
项目动态 9
2026-08-11
更新项目概
2026-01-29
新增人员:
2026-01-29
新增人员:
甲方单位联系人
4 位联系人
业主
部门： 项目部
职位： 项目经理
备注：负责施工建设
部门： 环保部/安环部
备注：负责安环施工
职位： 安环工程师
备注：负责安全环保
部门： 项目部
职位： 现场负责人
备注：参与项目建设
设计院联系人
13 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
职位： 项目统筹
职位： 建筑工程师
职位： 电气工程师
施工图设计
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
承建方联系人
6 位联系人
EPC总包方
单位:益科德（上海）有限公司
部门： 项目部
职位： 现场施工经理
部门： 项目部
职位： 技术负责人
部门： 项目部
职位： 现场负责人
部门： 项目部
职位： 现场项目经理
职位： 项目负责人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息