集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工配套项目(EPC)(超硅(重庆)晶体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-15（发布：2024-11-26）
项目阶段： 2026-01-15处于主体施工开工
建设周期： 2025年2季度 - 2027年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目名称:集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目业主单位:超硅(重庆)晶体技术有限公司投资总额(万元):50000建设内容:利用自有土地约209亩(----)建设3a厂房、9号厂房、7号动力厂房、5号变电站等厂房约----,以及部分配套设施等;后期拟引进集成电路用300毫米单晶硅晶体研发、生产、加工及相关配套产品的生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月15日),该项目业主称现场形象进度约42%
项目动态 6
2026-01-15
更新项目概
2025-10-17
新增人员:
2025-10-17
更新项目概
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 设计负责人
职位： 项目统筹
承建方联系人
5 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息