项目占地46748.74----米,建筑面积87368.96----米,主要建设一号厂房、二号厂房、宿舍楼等。规划建设规模240万----米电路板项目,项目拟分期建设,其中土建部分建筑面积87368.96----米在一期完成,设备一期按年产72万----米产能投入8541.5万元,后续分期主要为设备投入(根据生产经营情况逐步投入),最终达到240万----米线路板产能。项目主要购置六轴自动钻机、微盲孔镭射机等生产设备,厂区设置垂直连续镀铜生产线、高精密度自动蚀刻线、全自动水平生产线、全自动印刷曝光连线生产线等主生产线;项目完全达产达标后,年产120万----米高密度电路板、60万----米高密度互连线路(HDI )电路板及60万----米软硬结合电路板项目。
工程备注: 截止目前2023年3月23日,该项目处于立项阶段,预计2018年1季度开工