芯片切割划片膜项目(卓越特芯(阳信)科技有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2025-10-27（发布：2023-12-01）

项目阶段： 2025-10-27处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2026年3季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储、教育及研究设施

面积：

投资金额： 3000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目占地面积6.726亩(约合----)总建筑面积----.主要包括生产车间1座,车间内设有生产间、调胶室、熟化室、分切室、检验室、危化品仓库、原料库、成品仓库、更衣室、办公室等.新建芯片切割划片膜生产线1条,该生产线使用的原材料主要为pvc薄膜、硅油、丙烯酸压敏胶、交联剂、乙酸乙酯等,芯片切割划片膜主要用于半导体制造中的晶圆切割,属于电子专用材料制造的辅助材料.建成后年产芯片切割划片膜600万㎡

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2025年9月19日，该项目处于立项阶段