项目总用地面积207亩,建筑面积约18万----米,建设厂房、化学品仓库、科研楼、宿舍、食堂等配套设施,新购上胶机、层压机等设备,建设年产3000万----米覆铜板和5600万米商品粘结片项目。符合《产业结构调整指导目录(2011年本)(修正)》第一类鼓励类,第二十八项“信息产业”,第22条“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”。项目分两期建设,其中一期拟建设核心电子元器件芯片封装及5G通信用高端覆铜板智能化示范工厂项目,新建一栋二层生产厂房及仓库、科研楼、宿舍、食堂等配套设施,建筑面积约9万----米。二期拟建设高速FCBGA基板用芯板的核心技术攻关和产业化项目,新建一栋二层生产厂房,建筑面积约9万----米。整个项目集成应用自主品牌集散式控制系统(DCS)、数据采集与视频监控系统(SCADA)、制造执行系统(MES)等工业控制系统及计算机辅助设计等工业软件,实现智能终端产品的工艺、制造、检测、装配等全制程的智能化提升;通过定制设计购买DCS智能混胶系统、上胶机CCD智能检测系统设备、智能仓储系统、AGV等工业机器人、核心智能制造及检测控制设备,打造自主可控工业互联网平台,建成具有国内领先水平的核心电子元器件芯片封装及5G通讯用覆铜板、高速FCBGA基板用芯板智能化制造示范工厂。
工程备注: 截止目前2023年8月29日,该项目处于立项阶段,预计2018年3季度开工