吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目(吉安生益电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-07-25（发布：2023-07-25）
项目阶段： 2023-07-25处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2025年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 127927.12万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目拟在项目预留地新建厂房及配套设施，主要用于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，涵盖高密度印刷电路板、柔性电路板、刚挠结合板、HDI 高密度积层板、封装载板、特种印制电路板、模块模组封装产品、电子装联产品、电路板组装产品、新型电子元器件及组件等多类产品
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年7月25日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工
项目动态 0
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