年产200万片功率晶圆半导体生产项目(江西芯光微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-30（发布：2023-06-30）
项目阶段： 2023-06-30处于立项审批
建设周期： 2021年1季度 - 2023年1季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 18000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
项目总用地面积6000----米，总建筑面积5300----米，购置设备：扩散炉、光刻机、激光机、清洗机涂胶机等，工艺流程:清洗一扩散-氧化-光刻-挖槽-LPCVD-玻璃生长-金属化-测试-包装 年耗电量200万度，达年产200万片功率晶圆半导体生产规模。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年6月30日，该项目处于立项阶段，预计2021年1季度开工
项目动态 0
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