二期建设项目(安福雄正电器有限公司)

大型

安福雄正电器有限公司位于安福高新技术园区，总投资预计10500万元，建筑总面积----。项目分为三大车间（装配车间、注塑车间、公共设备 ），其中装配车间包括生产流水线、自动检验机、端子冲接机、点焊机 、移印机、移印烘干机、打包机、手动拖车；注塑车间包括注塑机、机 械臂、自动上料机、色母机、储料桶、边料粉碎机、输送机、水箱一体 机、粉碎机、拌料机、行吊、手动拖车；公共设备包含空压机、半电动推高车。生产工艺流程主要包含点焊、冲接发热体组件，套吹组件，冲接保险管、冲插件、扎线，外壳注塑，最后是成品组装及检验，包装到成品出厂销售。