项目用地150亩,共建生产厂房2栋,环保中心1栋,化学品仓库1栋,倒班楼2栋,员工活动中心1栋,门卫室3栋,建筑面积共123931.68平米。购进数控钻孔机、数控成型机、自动曝光机、VCP电镀线等生产和实验设备1500多台/套,建成年产300万平米线路板的规模。产品类型包括高层高密、高频高速、特种电路板,应用于5G、智能终端、新能源汽车、安防、医疗、工业控制、军工等领域。项目配套建设废水处理、消防、暖通、供电、给排水等工程。
工程备注: 截止目前2023年2月18日,该项目处于立项阶段,预计2019年1季度开工