年产120万平方米高密度电路板项目(赣州中盛隆电子有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-02-14(发布:2023-02-14)
项目阶段: 2023-02-14处于立项审批

建设周期: 2014年1季度 - 2016年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 48000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目新建厂房85000----米,新建其他配套用房约6300----米,总厂房及其他基础设施1.1亿元,投资钻孔、内层压合、沉铜、阻焊、电测等各类生产设备、自动生产线,投资合计2.3亿元。形成年产高密度电路板120万----米的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年2月14日,该项目处于立项阶段,预计2014年1季度开工

项目动态 0

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