依托总公司现有技术基础,引进先进软硬件生产设备,在万安县工业园二期建设年产100万㎡高精密电路板生产项目,项目用地面积----(约70.33亩),主要建筑物包括5幢厂房(其中3幢新建,2幢租用)、1幢办公楼(租用)、1幢仓库、1幢设备用房、1幢门卫室以及公用、环保等,项目建筑面积----。新购置开料机、压机、裁切机、钻孔机、数控锣机、磨边清洗线、LDI曝光机等生产设备。并引进ERP、MES等智能化管理系统,建成PCB智能工厂;配套建设供配电、给排水等公用辅助设施。项目建成达产后,可达到年产100万m2印刷电路板的生产能力。
工程备注: 截止目前2023年2月18日,该项目处于立项阶段,预计2020年1季度开工