在南昌高新区投资建设LED芯片村底图形化加工及AR眼镜光栅加工产品研发及销售工作,项目总投资约1亿元,设备投资约4000万元。该项目产品可用于LED芯片村底图形化加工及AR眼镜光栅加工,推进纳米压印在AR眼镜全息衍射光波导生产中的应用研究及纳米压印在军工红外增透器件中的应用研究。项目租赁用地约1000平,其中研发产地位于人才产业园3号楼,新增研发区域约200平米,新增千万级研发设备8台,并引进高新技术人才6人,下一步将紧密对接跟进项目各项工作。
工程备注: 截止目前2023年1月10日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工