电子部技改项目(华丰隆玩具(信丰)有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-02-10(发布:2023-02-10)
项目阶段: 2023-02-10处于立项审批

建设周期: 2023年1季度 - 2024年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 6800万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目占地约1150m2,拟建设电子部大楼约8939.55m2,购置贴片机、固晶机、封胶机、自动邦机、自动丝印机等设备,项目建成后形成年产电子产品200万只生产能力.按加工合同载剪-SMT生产-邦定-后焊-包装-入库
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年2月10日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

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