科锐精密半导体封装工具及点胶等自动化设备研发生产厂房建设项目(惠州市科锐精密工业有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-02-03(发布:2023-02-03)
项目阶段: 2023-02-03处于立项审批

建设周期: 2023年1季度 - 2023年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 2298.51万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地1133----米,建筑面积4529.73----米,购置惠城区三栋镇高新科技产业园三栋中心园惠泰南路 3 号7号楼1单元1-4层,采用精细火花机、平面磨床精雕机、自动冲子机等机床生产及辅助设备,从事半导体封装工具及点胶等自动化设备的研发及生产,主要产品如:点胶机、点胶机阀体配件、半导体封装工具等,年产量点胶机等自动化设备约100台,配件约10000件,达产后年产值约2000万元,年缴税约160万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年2月3日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益