光电科技制造工厂封装SMT贴片项目(萍乡市智芯联合科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-02（发布：2023-06-02）
项目阶段： 2023-06-02处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2023年3季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
占地面积200亩，项目总建筑面积130000----米，建设光电科技制造工厂，供应链、仓储物流以及研发的完整产业链项目。购置相关设备，主要生产SMT贴片。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年6月2日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工
项目动态 0
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