信丰高多层电路板生产项目(景旺电子科技(赣州)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-06-22（发布：2023-06-22）
项目阶段： 2023-06-22处于立项审批
建设周期： 2023年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
一、建设内容
线路板生产检测过程中使用X-RAY检查机、裁板磨边机、读码机、压合钻靶机，涉及普通X RAY装置的使用。
二、建设规模
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年6月22日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工
项目动态 1
2023-06-22
更新项目概
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