项目拟拿地224亩自行建设,项目规划总建筑面积约23万----米(具体以最终规划为准),总投资50亿元(含固定资产投资10亿元),主要建设内容为:工业厂房、员工宿舍、食堂、研发办公楼及员工文体设施等。建设周期预计分二期完成,第一期预计建设面积约12万----米,预计于2021年12月底前完成投产;第二期预计建设面积约11万----米,预计2022年12月底前完成投产。建设面积约11万----米,预计2022年12月底前完成投产。建设全部完成并达产后,预计形成30条SMT生产线,50条组装线规模,将整体产能提升至3000万台智能手机、1000万台平板电脑、1500万台蓝牙键盘、500万台笔记本电脑、500万台IOT产品等。
工程备注: 截止目前2023年3月16日,该项目处于立项阶段,预计2022年1季度开工