年产数控钻孔扩建项目(江西达进电子科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-20(发布:2023-03-18)
项目阶段: 2023-03-20处于立项审批

建设周期: 2023年1季度 - 2024年1季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 4000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
该项目租赁华源弘锦电子科技产业园11#号楼第一层厂房,总建筑面积为4000----米,其4000----米全为生产车间面积,主要设备:开料机、磨边机、销钉机、打磨机、数控钻机、集尘机、冰水机、空压机,高精密数控钻机车间工艺流程:开料---磨边---打定位销钉---钻孔---打磨---包装出货。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年3月18日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工

项目动态 0

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