2亿颗芯片封装、测试项目(山西凌微科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-20（发布：2023-03-18）
项目阶段： 2023-03-20处于立项审批
建设周期： --
项目类型：
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
1、电子元器件、光电子器件制造、半导体照明器件2、照明器具3、2亿颗
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年3月18日，该项目处于立项阶段，预计2023年3季度开工
项目动态 0
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