1、项目位于县工业园区东区,项目总占地面积为3000----米,总建筑面积15000----米。2、购置蚀刻机、测试机、层压机、钻孔机、显影机、切割机、丝网印刷机、包装机等新型线路板制造成套设备。 3、主要原材料及辅料有铜基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等。4、项目产品为线路板。5、线路板工艺流程:铜基板开料-压合-钻孔-蚀刻-光检-文字印刷-成型切割-测试-包装等新型工艺技术流程制成电路板。项目已通过园区预审规划。
工程备注: 截止目前2023年5月31日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工