高多层集成电路板生产线建设项目(萍乡市联锦成科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2023-03-31（发布：2023-03-31）
项目阶段： 2023-03-31处于立项审批
建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度
项目类型：其他公共建筑
面积：
投资金额： 28674.53万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
新建4条月产能5万平米的高多层集成电路板生产线，购置开料机、钻孔机、电镀线，线路LDI曝光机、阻焊全自动曝光机等设备650台（套）。
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2023年3月31日，该项目处于立项阶段，预计2023年1季度开工
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