高速半导体级12英寸未抛光硅片缺陷精细检测及分类技术项目(陕西省西安市)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-11-28（发布：2024-11-28）
项目阶段： 2024-11-28处于立项审批
建设周期： 2025年1季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2200万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目拟购置硬件及软件设备共约12台(套)检测仪器4台(表面粗糙度测量仪、色差测量仪等)搬运设备4台,研发仪器4台(光学研发平台、干涉仪、视觉检测相机等)用于半导体光学检测设备开发及产业化,达到年产6台光学缺陷检测的能力
项目工期及阶段
工程备注： 1、手续办理情况：该项目只是做了一个立项，项目会不会做还不一定。2、设计完成情况：该项目设计尚未开始，设计尚未招标。3、土建施工情况：该项目主体尚未开始，施工尚未招标。4、设备采购情况：该项目设备采购尚未了解。
项目动态 1
2024-11-28
新增:业主
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