项目占地面积12880----米,总建筑面积12880----米。主要建设内容分为生产区(内含全自动钢化线、切割线、包装线及强化炉等)、实验区、仓储区和办公区及其配套的附属建筑设施,购置高精度数控机床、全自动钢化线、全自动钻孔机、全自动高精度贴片机、全自动包装线、全自动强化炉、除泡机、空压机、分离机等生产设备。主要原材料为玻璃、中性清洗剂、抛光液、钾肥、防指纹药水、保护膜、油墨、UV-300保护胶等,主要生产工艺流程为:印UV-300保护胶→开料→CNC雕外型+钻孔→退UV-300保护胶→平磨→清洗→加压→返磨→清洗→丝印→烘烤→AF喷涂防指纹药水→烘烤(AF喷涂)→贴膜、打包→入库待售。项目建成后将形成年产1500万片智能手机面板生产规模。
工程备注: 截止目前2023年4月15日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工