年产12万平方米高密度多层线路板技改项目(信丰中顺电子科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-06-05(发布:2023-06-03)
项目阶段: 2023-06-05处于立项审批

建设周期: 2023年2季度 - 2024年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 9000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目利用现有厂房进行技术改造,建筑面积6920----米,购置开料机、钻孔机、电镀线、VCP电镀线、曝光机、磨板机、显影机、锣机、LDI曝光机、AOI检测机、文字打印机、丝印机、自动测试机等生产设备和安全环保设施共计86台套。 生产工艺:开料→内层制作→棕化/压合→钻孔→PTH→一次铜→VCP(一次加厚)→外层贴膜→曝光/显影→图形电镀(镀铜、镀锡)→碱性蚀刻(退锡)→酸性蚀刻→测试→阻焊→文字→喷锡(沉镍金)→外形加工→测试→抗氧化(OSP)→外观检查(FQC)→包装→出货。 本项目采取的单项节能措施主要是对电镀生产线等大功率设备进行变频节能,节约了用电成本。技术改造后可节电87.38×104kW·h,比同类产品高密度多层线路板(平均6层)单位产品电耗(kW·h/m2)的生产降低了7.28kW·h/m2能耗,属于国内领先,具有良好的经济效益。项目建成达产后,可年产12万----米高密度多层线路板。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年6月3日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工

项目动态 0

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