5万台LA化成及分容系统PCBA产品改扩建项目(惠州市金百泽电路科技有限公司)

拟在园区已建有的综合楼一楼改造面积为2120.69平米，用于LA化成及分容系统PCBA产品组装测试车间，建成6条储能产品组装测试生产线，购进流水线、ICT设备、示波器、电脑、综合测试仪等组装测试设备200台。