建设规模:电子产业园总占地面积为64631.00----米,建筑面积合计248915.76----米,现有厂房总建筑面积38577.56----米,拟新建建筑总建筑面积为210220.00----米,其中,厂房建筑面积174720.00----米,宿舍楼建筑面积27000.00----米。 生产规模:园区设计产能为600万----米各类线路板及6000万台套电子产品,其中线路板包括双面板 420万----米/年,多层板110万----米/年,HDI板20万----米/年,柔性板40万----米/年,刚挠结合板10万----米/年。 产值及税收:预测产值为78亿元;税收约1.3亿元。
工程备注: 截止目前2023年3月24日,该项目处于立项阶段,预计2023年1季度开工