惠州台硕精电子原件制造研发及制造用房建设项目(惠州台硕精密科技有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2023-03-23(发布:2023-03-23)
项目阶段: 2023-03-23处于立项审批

建设周期: 2023年3季度 - 2023年4季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 1200万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目占地面积2000----米,建筑面积2037.39----米,购置高盛西湖智谷产业园3号厂房4层01号房、3号厂房4层02号房,采用数控车床,注塑机,裁线机,综合测试机等设备,安装20台生产线,从事年产量约2.4万套/台,达产后年产值约800万,年缴税约60万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2023年3月23日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工

项目动态 0

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甲方单位联系人

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