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惠州台硕精电子原件制造研发及制造用房建设项目(惠州台硕精密科技有限公司)
惠州台硕精电子原件制造研发及制造用房建设项目(惠州台硕精密科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2023-03-23(发布:2023-03-23)
项目阶段:
2023-03-23处于
立项审批
建设周期:
2023年3季度 - 2023年4季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
1200万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目占地面积2000----米,建筑面积2037.39----米,购置高盛西湖智谷产业园3号厂房4层01号房、3号厂房4层02号房,采用数控车床,注塑机,裁线机,综合测试机等设备,安装20台生产线,从事年产量约2.4万套/台,达产后年产值约800万,年缴税约60万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2023年3月23日,该项目处于立项阶段,预计2023年3季度开工
项目动态
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业主
单位:
惠州台硕精密科技有限公司
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