广州联顺科创产业园位于黄埔区东和路以东,东联路以南,总用地面积149841----米,现状为单层厂房及老旧办公楼,总建筑面积约4万----米,目前已租赁给捷普电子公司,现拟重新对厂区进行总体规划建设,并按照批复的规划条件容积率3.5,总计容面积498540----米进行重新建设,基建总投资额15.1亿。 项目共分为三期,共15栋建筑(8栋厂房、1间仓库、6栋配套楼)。建成后拟继续租赁给捷普用于加工制造。其加工制造的主要业务范围有四类:打印系列、工业与能源类产品、汽车电子类产品、消费电子类产品以及引进其上下游产业。
工程备注: 截止目前2023年3月28日,该项目处于立项阶段,预计2023年2季度开工