中工信半导体惠州特色工艺功率半导体芯片制造项目(中工信半导体(广东)有限公司)

大型

项目计划投资38亿元，其中固定资产投资37亿元。项目建设地点位于惠州市仲恺高新技术产业开发区ZKD-010-001地块，申请用地面积约15万----米，建筑面积279421.00----米。预计达产后地均产值约2312万元/亩，地均税收约69万元/亩。项目拟建设6英寸硅基功率半导体晶圆生产线。主要生产、销售SOC芯片、IGBT、MOSFET芯片、MEMS压力传感器芯片和器件等。